嵌入式存儲器的可靠性影響產(chǎn)品壽命與用戶體驗，設(shè)備失效易引發(fā)功能異常與返修問題，精準(zhǔn)定位失效根源是提升元器件的成品率和可靠性的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。

值得注意的是，不同場景對失效分析的能力各具特色。例如，穿戴設(shè)備需高靈敏度檢測微型封裝焊點(diǎn)疲勞；手機(jī)需精準(zhǔn)定位高頻讀寫數(shù)據(jù)異常；物聯(lián)網(wǎng)終端對數(shù)據(jù)恢復(fù)時效要求嚴(yán)苛。

德明利針對嵌入式存儲失效的復(fù)雜性，憑借深度軟硬件協(xié)同設(shè)計，提供從宏觀到微觀的全面分析能力，為不同應(yīng)用場景提供精準(zhǔn)、高效、可復(fù)現(xiàn)的失效分析服務(wù)，為失效根因判定與產(chǎn)品設(shè)計改進(jìn)提供技術(shù)支撐。

多維度硬件失效解析能力：從宏觀到微觀的精準(zhǔn)定位

德明利失效分析專注利用先進(jìn)的電學(xué)、物理學(xué)和化學(xué)分析技術(shù)，通過非破壞性與破壞性檢測的協(xié)同，不僅能無損定位封裝結(jié)構(gòu)中的宏觀缺陷，還能精準(zhǔn)分析芯片內(nèi)部損傷。此外，結(jié)合電學(xué)測試與物理成像，評估組件性能退化趨勢，系統(tǒng)化探究產(chǎn)品物理失效機(jī)理研究。

存儲介質(zhì)專項分析能力：數(shù)據(jù)異常溯源分析?

以自研主控方案搭建的介質(zhì)分析技術(shù)平臺，支持不同類型NAND Flash介質(zhì)的多層面和多維度特性評估，依托自動化測試ATE、SLT平臺及批量驗證改進(jìn)方案，優(yōu)化壞塊管理和磨損均衡策略，確保數(shù)據(jù)的完整性、有效性。

標(biāo)準(zhǔn)化流程保障能力：標(biāo)準(zhǔn)化與可靠性支撐

德明利建立了標(biāo)準(zhǔn)化流程管理框架，從樣品接收、初步評估到深度分析與報告生成，通過自動化測試平臺實(shí)現(xiàn)高效處理。多維度數(shù)據(jù)交叉驗證確保失效模式的可復(fù)現(xiàn)性，例如在工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)場景中，通過復(fù)現(xiàn)斷電場景驗證電源管理模塊，為客戶提供從故障排查到預(yù)防性維護(hù)的全流程支持。

德明利始終致力于通過技術(shù)創(chuàng)新與流程優(yōu)化，為全場景存儲提供從“問題發(fā)現(xiàn)”到“根因解決”的全棧失效分析能力，為客戶打造了一個堅固可靠的防護(hù)體系，助力產(chǎn)品可靠性和市場競爭力的不斷提升。