6月18日，2025年世界移動(dòng)通信大會(huì)（上海）在上海新國際博覽中心隆重開幕。德明利聚焦移動(dòng)通信設(shè)備的存儲(chǔ)可靠性挑戰(zhàn)，首次參展即展示面向智能終端、工業(yè)控制等領(lǐng)域嵌入式存儲(chǔ)解決方案，助力AI終端與場景智能化升級(jí)。

一、智能存儲(chǔ)矩陣，賦能通信數(shù)據(jù)流通

面向AI 2.0時(shí)代的數(shù)據(jù)處理需求，德明利推出適用于行業(yè)邊、端側(cè)的高性能存儲(chǔ)解決方案。

端側(cè)智能存儲(chǔ)

針對(duì)AI PC、AI手機(jī)、智能穿戴等終端設(shè)備的多任務(wù)處理需求，德明利提供高性能、低功耗、大容量的嵌入式存儲(chǔ)產(chǎn)品，提升端側(cè)的智能化適配能力。

• 高性能UFS 3.1憑借2000MB/s連續(xù)讀取性能，為端側(cè)AI設(shè)備高并發(fā)數(shù)據(jù)處理提供穩(wěn)定支撐；
• 新一代高效能內(nèi)存LPDDR 5X方案通過8533Mbps傳輸速率與25%功耗優(yōu)化，高效應(yīng)對(duì)高負(fù)載場景多任務(wù)挑戰(zhàn)，同時(shí)優(yōu)化LPDDR5、4X規(guī)格產(chǎn)品線。

工業(yè)級(jí)存儲(chǔ)架構(gòu)

德明利eMMC以豐富的閃存及主控方案搭配，差異化應(yīng)用于工業(yè)控制、電力能源等，不僅在極端環(huán)境下保持高可靠性，還滿足長期穩(wěn)定運(yùn)行和性能持續(xù)優(yōu)化需求。目前，德明利eMMC通過主流5G通訊方案商紫光展銳新一代芯片移動(dòng)平臺(tái)產(chǎn)品認(rèn)證許可。

高性能存儲(chǔ)基座

在移動(dòng)通信場景中模型訓(xùn)練與推理需求，PCIe 5.0 SSD、DDR5內(nèi)存條成為AI部署中的理想選擇。

PCIe 5.0 SSD 通過14GB/s連續(xù)讀取速度、DDR5支持一鍵超頻技術(shù)頻率最高達(dá)10000+MHz，快速加載海量訓(xùn)練數(shù)據(jù)集，顯著縮短模型迭代周期。

二、全棧技術(shù)能力：深化移動(dòng)通信存儲(chǔ)創(chuàng)新

德明利始終堅(jiān)持以客戶需求為導(dǎo)向，從技術(shù)研發(fā)到產(chǎn)品落地、從生產(chǎn)制造到市場服務(wù)，開展持續(xù)且全方位技術(shù)和管理：基于對(duì)存儲(chǔ)介質(zhì)特性與移動(dòng)通信場景市場需求的深度理解，持續(xù)深化自研主控芯片和固件方案的能力，進(jìn)一步優(yōu)化硬件設(shè)計(jì)及封裝工藝、強(qiáng)化多平臺(tái)兼容性測試等技術(shù)，提升設(shè)備運(yùn)行穩(wěn)定性，實(shí)現(xiàn)穩(wěn)定、高效、可靠存儲(chǔ)技術(shù)的持續(xù)迭代。

在5G融合應(yīng)用走深向?qū)嶊P(guān)鍵階段，德明利將持續(xù)創(chuàng)新存儲(chǔ)技術(shù)，驅(qū)動(dòng)移動(dòng)通信領(lǐng)域的數(shù)據(jù)高效流動(dòng)，為智能化升級(jí)提供堅(jiān)實(shí)支撐。